電子產品生鏽原因
電子產品會生鏽（腐蝕、氧化）主要是因為其金屬部件（如銅、鋁、鐵、錫、金屬合金）與環境中的水分、氧氣、污染物或化學物質發生化學反應，導致材料劣化。其主要生鏽原因如下:
1.濕氣與水分（主要原因） 電子產品中的 IC 板、電路板、電控箱 大多含有銅（Cu）、錫（Sn）、1鋁（Al） 等金屬，這些金屬在潮濕環境下容易氧化或腐蝕。
• 高濕度環境（> 60% RH）： • 濕氣會在金屬表面形成薄水膜，加速氧化反應。 • 例如：銅（Cu）暴露在潮濕空氣中，會形成銅綠，影響導電性。
• 冷凝水：當電子產品從低溫環境移到高溫潮濕環境時，溫差會導致內部冷凝水，進一步加速腐蝕。
• 水溶性雜質（如鹽分、污染物）會增加金屬的電化學反應速率，加快腐蝕速度。
2. 鹽霧環境（海邊、工廠） • 在海邊或含鹽空氣的地方，空氣中含有氯化鈉（NaCl），水氣與鹽分會形成電解液，促使金屬發生電化學腐蝕（類似電池反應）。 • 例如：鋁（Al）和銅（Cu）會形成氧化層，而鋼材（Fe）則容易生鏽成氫氧化鐵，最終變成紅棕色的氧化鐵（Fe₂O₃）。
3. 化學污染（工業區、酸鹼氣體）
• 電子設備長期暴露在**化學氣體（如硫化物、氯氣、酸霧）**環境下，會加速腐蝕金屬接點。 • 這種情況常見於化工廠、電鍍工廠、製藥廠等環境。
4. 電化學腐蝕（異金屬接觸）
• 當兩種不同的金屬（如銅和鋁、鋁和鋼）接觸，並且有水氣或電解液存在，會形成電池效應，導致其中一種金屬加速腐蝕。例如： • 鋁（Al）與銅（Cu） 接觸時，鋁會被優先腐蝕。
• 錫焊點與銅線 之間可能因為潮濕環境產生電解反應，導致錫鬚（Tin Whiskers），影響電路穩定性。
5. 高溫與紫外線影響
• 高溫 會加速金屬的氧化反應，例如： • 鋁（Al）+ 氧氣（O₂） → 氧化鋁（Al₂O₃，白色粉末）。 • 鐵（Fe）+ 水 + 氧氣 → 氧化鐵（Fe₂O₃，紅棕色鏽蝕）。
• 紫外線照射 會影響 PCB 表面的防護層（如三防漆、塗層），加速老化，使電子產品更容易受潮、生鏽。
6. 不良存放與保養
• 長時間暴露在空氣中（未封裝或未使用防潮袋），會吸收濕氣，導致元件氧化。
• 存放時未使用乾燥劑，導致金屬部件吸水氧化。
• 未定期清潔與保養，灰塵與污染物積累，使腐蝕加劇。
電子產品防鏽方式 如何防止電子產品生鏽？
•避免潮濕環境 • 使用 防潮箱、乾燥劑、除濕機，維持濕度在 40-60%。
• 防止溫差變化，避免冷凝水產生。 避免污染物影響
• 避免鹽霧、高污染環境，使用密封電控箱與防水透氣膜。
• 定期清潔接點，使用酒精或接點清潔劑。 物理與化學防鏽
• PCB 表面塗層（Conformal Coating）：如三防漆、Parylene、氟碳塗層。
• 金屬表面處理（電鍍、陽極氧化、不鏽鋼、噴塗防鏽油）。
• 錫焊點 選擇無鉛焊錫（Sn-Ag-Cu） 以減少氧化。 正確存放與保養
• IC 板、電路板 存放於真空防潮袋或防靜電袋內。
• 長時間不用的設備 應定期通電，防止金屬老化。
電子產品生鏽主要來自 濕氣、鹽霧、污染氣體、異金屬接觸、高溫 等因素。只要控制環境濕度、使用防鏽塗層、加強密封保護、定期維護，就能有效防止電子產品的腐蝕與故障，延長使用壽命。
原合成提供完整防鏽系列產品，針對電子產品部份，分別為表面噴霧與包覆式袋套膜
【電子產品防鏽噴霧 】為美國防鏽大廠製作，可用於銅鐵和非鐵類材質金屬的防鏽保護，具有良好的鹽霧和濕度抗性，亦可抵抗存在酸性氣體的環境。本產品會形成一層很薄、且具拔水性、不染色、不硬化的軟膜，可用於任何金屬表面及電子產品，如：鍵盤、機械設備、IC 板、電路板電子零件、電控箱、接線盒以及各種金屬軸承、齒輪零件，不會干擾電子零件的接點及導電功能，並提供防鏽和潤滑功能。
• 可應用於金屬加工過程、金屬產品庫存存儲、成品出貨運輸等，以噴霧方式進行使用，可保護室內外金屬。
• 具有抗紫外線之螢光特性，便於確認覆蓋範圍。
• 在電路通電中禁止使用本產品，且不可用於電源開關之零組件。 • 使用礦物油溶劑可去除。
【電子產品防鏽膜/袋/紙 】 我們能夠依據不同產品的材料 (金、銀、電子元件)、尺寸、重量和形狀，以及各個製程的管理狀態和製造環境，提供相應的防鏽技術。並具國內外大廠使用實績。
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